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Normale Version: Wärmeleitpaste
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Servus!

Da ich in absehbarer Zeit ein neues Gigabyte Mainboard (für mich ist es neu Twilight happy) einsetze, stellt sich mir jetzt die Frage nach der WLP.

Gegenwärtig nehme ich für meinen Phenom II X4 925 die Arctic MX-4, welche mir hingegen zur NB Silver gute 5 Grad weniger beschert hat.

Die NB-Paste ist nur auf der GPU noch im Einsatz, denn die hat sich ja auch nicht minder bewährt.

Die Frage jetzt: Was würdet ihr als "Beste" WLP die gegenwärtig auf dem Markt ist empfehlen?

Ich habe mich ja statt der Arctic MX-2 für die MX-4 entschieden, und würde diese ansonsten auch wieder verwenden, sofern man mir nicht nen heißen Tipp geben kann.

Und ja, ich weiß, das is nen Thema über das man sich streiten kann - bleibt aber des Topics zuliebe sachlich. Twilight happy

Thank you!
ich würd ganz hardcore gehen und die IHS der cpu/gpu und den heatsink per sandpapier perfekt glatt machen
der sinn der paste ist ja lücken zu füllen damit die beiden teile sich besser berühren
durch das anpassen mit sandpapier werden alle unebenheiten entfernt und die hitzeleitung wesentlich verbessert

ist natürlich ein etwas extremer eingriff^^

silber paste ist wie du rausgefunden hast nicht so toll (genauso diamant)
auf lange sicht sogar eine schlechte wahl da es IHS und heatsink zerstört oder halt mehr unebenheiten erzeugt
(16.04.2013)TheDuriel schrieb: [ -> ]ich würd ganz hardcore gehen und die IHS der cpu/gpu und den heatsink per sandpapier perfekt glatt machen
der sinn der paste ist ja lücken zu füllen damit die beiden teile sich besser berühren
durch das anpassen mit sandpapier werden alle unebenheiten entfernt und die hitzeleitung wesentlich verbessert

Öhm... "Sandpapier"?! Lyra astonished
Ich würd's ja verstehen, wenn jemand seine CPU/GPU vorher mit einem Tuch + Polieraste glattpoliert, aber... "Sandpapier"? Damit machst du dir doch weit mehr Unebenheiten rein als du ausbügeln kannst?
AJ hmm
nein
man geht nach und nach von 600 bis auf 1200er hoch
besonders wenn die IHS concave/convex sind lohnt sich das

polieren ist schlecht da es die wärme leitung verringert
Das mit der Schmirgelei ist mir auch neu.
Ich meine, ich hab ja auch Gags gebracht wie an ATX Steckern gesägt und sonstwo mit der Feile gearbeitet, aber bei so was möchte ich nicht wirklich wissen wie das unterm Mikroskop aussieht. Lyra eww

Und immer wenn man denk man hat schon alles gelesen... FS grins
hier http://forums.anandtech.com/showthread.php?t=2261219 ist das gnaze nochmal erklärt (auch wenn in diesem fall keine ergebnisse geliefert wurden)
allerdings sind die temperaturen dieser cpu nach dem delidding um 20c gefallen (nachfolge post zu obrigem http://forums.anandtech.com/showpost.php?p=33781266&postcount=1 )
Ist ne sicherlich interessante Sache, aber wenn man da nicht absolut anständig arbeitet und sich wirklich die Mühe machen will bleibt aber der Effekt fragwürdig.

Das mag ja nicht für jede CPU gelten, und mein II X4 hat ja jetzt auch nicht soo die Power.

Oder ums mal so auszudrücken:

HeXploiT @forums.anandtech.com schrieb:Lapping is for people that don't know how to apply thermal paste.

Am Ende lag ja meine Frage auch nur bei der Neugier obs jetzt eventuell ne Paste gibt die besser ist als die MX-2 / 4.
Als Laie hat das Bearbeiten mit Sandpapier denselben Effekt wie das Glattklopfen mit nem Vorschlaghammer.
Eher bau ich mir ne N²-Kühlung.
(16.04.2013)TheDuriel schrieb: [ -> ]ich würd ganz hardcore gehen und die IHS der cpu/gpu und den heatsink per sandpapier perfekt glatt machen

Würde mal sagen, mit Hausmitteln geht das schief. Prozessor und Kühlkörper müssen ja nicht nur glatt geschliffen sein, sondern auch 100% plan geschliffen sein, sonst bilden sich erst recht massive Zwischenräume, die mit Paste gefüllt werden müssen. Ohne spezielle Maschinen dürfte das schief gehen. Und über die Verformung bei CPU-üblichen Temperaturen will ich gar nicht erst nachdenken.

Insgesamt wird das Thema aber überschätzt. Wer nicht gerade das letzte % übertakten muss, um sein Ego zu befriedigen, kommt mit einem kleinen (!) Klecks ganz normaler CPU-Paste und einem guten Kühler, blasenfrei gleichmäßig platt gedrückt, zu vollkommen ausreichenden Ergebnissen.
Heatspreader schleifen?
Leuts sind wir hier bein den OC-Masters? RD laugh Ja es KANN helfen, aber es kommt auch auf andere Faktoren an (Güte des Chips ect.).
WLP da kannst du fast jede X beliebige nehmen. Mit deinen 5°C bist du schon verdammt gut dabei. In vielen Tests sinds keine 3 und dazu kommt, dass die Sensoren bei sowas ziemlich ungenau sind.
BEDENKE AUCH, dass CPUs dafür gebaut sind um bei 70-80°C zu laufen. Sie wurden so designt und laufen sogar schlechter, wenn sie zu kühl werden. Guck auf die Intel-Seite, da steht das sogar!

Eine CPU plan zu schleifen ist keine leichte Angelegenheit und mit Sandpapier ist nicht garantiert, dass das Ganze auch noch gut funktioniert. Eher das Gegenteil.
Sowas ist für Leute die OC wollen und das jenseits der 4,5 GHz.
Die meisten aktuellen CPUs machen LOCKER 4,2 mit unter Luft. Meine läuft bei 4,2 (i5 2500k) und die läuft bei flockigen 68°C im Schnitt.
(17.04.2013)ThatCrazyBronie schrieb: [ -> ]Eine CPU plan zu schleifen ist keine leichte Angelegenheit und mit Sandpapier ist nicht garantiert, dass das Ganze auch noch gut funktioniert. Eher das Gegenteil.

hier besteht wohl ein kleines missverständiss
der große silberne block auf deiner "cpu" ist nichts weiter als der internal heatsink (IHS)
die cpu selbst ist weit drunter und nochmal mit thermal paste getrennt

solang man kein 100er sandpapier nimmt und die IHS entfernt passiert da nix
ob es hilft ist was anderes
(17.04.2013)TheDuriel schrieb: [ -> ]hier besteht wohl ein kleines missverständiss
der große silberne block auf deiner "cpu" ist nichts weiter als der internal heatsink (IHS)
die cpu selbst ist weit drunter und nochmal mit thermal paste getrennt

solang man kein 100er sandpapier nimmt und die IHS entfernt passiert da nix
ob es hilft ist was anderes

Das habe ich schon verstanden. Und das mit der Paste hast du nicht überall. Ivy Bridge macht das. Sandy Bridge hingegen nicht, oder um weiter zurück zu gehen beim Pentium IV kann ich dir sagen, dass du den IHS nicht 'runter bekommst, ohne das DIE zu zerstören (ich habs versucht).
Es geht auch darum, ob er per Hand die Geschichte auch plan bekommt (ich glaubs nicht). Wenn er das nicht hinbekommt ist die Unternehmung witzlos. Außerdem ist es auch ne dämliche Idee den IHS komplett zu entfernen.
huh? gerade der pentium 4 ist super zum üben weil es so schwer ist
hab das auch schon mit meinem gemacht

ihs entfernen ist nur ne dumme idee wenn man das setup dafür nicht hatt (dh kompatiblen ersatzt... kompressionskältemaschienen bieten sich hier an) aber das ist natürlich etwas extrem

beim IHS abnehmen geht es nur darum den kontakt zwischen DHI und DIE zu verbessern
also säubern neue/überhaupt paste drauf und das teil wieder drann machen
und es kann (bewiesen) extreme veränderungen machen
Die Wärmeleitung zu verbessern klappt bei Ivy Bridge leider nicht.
Das liegt daran, dass das Die nur 160 mm² misst. Die Auflagefläche ist zu klein (im übrigen auch das Problem, warum Ivy so ein "Hitzkopf" ist). Kannste in vielen Foren nachlesen. Die Temps bleiben bestenfalls gleich!

Kompressionskältemaschinen? LOOOOL.
"Etwas" extrem... Twilight happy
Ich hab den Heatsink 2 Mal entfernt. Einmal bei nem Pentium IV, da hatte ich durch dieses grobkörnige Zeugs (wusste auch mal wie das genau heisst), was bei Ivy die WLP ist, n Kratzer auf dem DIE, was die CPU wohl nicht so leicht verkraftet hat und einmal bei Ivy. Da geht es recht einfach zugegeben, aber du hast echt keinen Mehrwert, wenn du keinen speziell angepassten Kühler hast. Das DIE ist zu klein (Wärmeverteilung und so).

Was ich meine ist, dass das Ergebnis den Aufwand nicht rechtfertigt.
Wie gesagt, mein 2500k schafft ohne dieses Theater locker 4.2 GHz und 4.5 bei 85°C unter Volllast. Wenn du die CPU bei Ihrer TDT halten kannst ist doch alles okay ?! ^^
Schleifen ist doch unnötig. Dann lieber delidden oder gleich premium Wärmeleitpaste verwenden.
Diamanten hmm: http://www.amazon.de/Innovation-Cooling-Diamond-24-Carat/dp/B007OURLUQ/ref=sr_1_2?ie=UTF8&qid=1366318277&sr=8-2&keywords=IC+Diamond
Das ist aber nur was wert, wenn man wirklich das Maximum rausholen will. Sonst ist das zu gefährlich, Zeitaufwändig oder zu teuer.
Das delidden bei IB ist nur so wirkungsvoll, weil Intel ziemlichen mist gebaut hat. Bei Haswell wird sich das auch wieder ändern.

Die Phenoms sollten übrigens nicht heißer als 60°C werden. Da ist das Limit etwas anders gesetzt, als bei den neueren Intels.

Zur eigentlichen Frage: Ich verwende immer die Wärmeleitpaste von Noctua. Die kostet ungefähr 7 euro. Diese ist aber ziemlich gut und lohnt sich.
Die MX-4 ist aber auch gut. Eine große Differenz wirst du nicht bemerken. Höchstens wenn du die Coollaboratory Liquid Ultra verwendet.
Die teuere Wärmeleitpaste lohnt sich aber wieder nicht, weil man dann auch gleich in einen neuen Kühler investieren kann.